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LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIAuf LagerRoHS / Konformität

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Chip Quik Inc.

RASWLF.020 4OZ

LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI

Formular
Spool, 4 oz (113.40g)
Typ
Wire Solder
Process
Lead Free
Diameter
0.020" (0.51mm)
Datenblatt (PDF)
RoHS-konform

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Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategorieSolder
HerstellerChip Quik Inc.
FormularSpool, 4 oz (113.40g)
TypWire Solder
Serie-
ProcessLead Free
Diameter0.020" (0.51mm)
Flux TypeRosin Activated (RA)
VerpackungBulk
Haltbarkeit-
Drahtstärke24 AWG, 25 SWG
KompositionSn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
TeilestatusActive
HerstellerChip Quik Inc.
Melting Point422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
BasisproduktnummerRASW
Gehäuse
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MSL
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