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Jar
Typ
Solder Sphere
Serie
SMD2
Process
Lead Free
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Sichere Verpackung
Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Solder |
| Hersteller | Chip Quik Inc. |
| Formular | Jar |
| Typ | Solder Sphere |
| Serie | SMD2 |
| Process | Lead Free |
| Diameter | 0.024" (0.61mm) |
| Flux Type | - |
| Verpackung | Bulk |
| Haltbarkeit | 24 Months |
| Drahtstärke | - |
| Komposition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Teilestatus | Active |
| Hersteller | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Digi-Key Storage | - |
| Regal-Lebensdauer Beginn | Date of Manufacture |
| Lager-/Kühltemperatur | - |
Gehäuse
-
MSL
-