Formular
Jar, 1.76 oz (50g)
Typ
Solder Paste
Gewicht
0.113 lb (51.26 g)
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Lead Free
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Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Solder |
| Hersteller | Chip Quik Inc. |
| Formular | Jar, 1.76 oz (50g) |
| Typ | Solder Paste |
| Serie | - |
| Gewicht | 0.113 lb (51.26 g) |
| Process | Lead Free |
| Diameter | - |
| Flux Type | No-Clean |
| Mesh Type | 3 |
| Verpackung | Bulk |
| Haltbarkeit | 6 Months |
| Drahtstärke | - |
| Komposition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Teilestatus | Active |
| Hersteller | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Shipping Info | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
| Digi-Key Storage | Refrigerated |
| Regal-Lebensdauer Beginn | Date of Manufacture |
| Basisproduktnummer | SMD291 |
| Lager-/Kühltemperatur | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Gehäuse
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MSL
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