Formular
Spool, 4 oz (113.40g)
Typ
Wire Solder
Serie
SMD3
Process
Leaded
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Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Solder |
| Hersteller | Chip Quik Inc. |
| Formular | Spool, 4 oz (113.40g) |
| Typ | Wire Solder |
| Serie | SMD3 |
| Gewicht | - |
| Process | Leaded |
| Diameter | 0.031" (0.79mm) |
| Flux Type | No-Clean, Water Soluble |
| Verpackung | Bulk |
| Haltbarkeit | - |
| Drahtstärke | - |
| Komposition | Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) |
| Teilestatus | Active |
| Hersteller | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 354°F (179°C) |
| Shipping Info | - |
| Regal-Lebensdauer Beginn | - |
| Basisproduktnummer | SMD3S |
| Lager-/Kühltemperatur | - |
Gehäuse
-
MSL
-


