HMP 366 3% .050DIA 16AWGAuf LagerRoHS / Konformität

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HMP 366 3% .050DIA 16AWG

Formular
Spool, 17.64 oz (500g)
Typ
Wire Solder
Serie
366
Gewicht
1.1 lbs (499 g)
Datenblatt (PDF)
RoHS-konform

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Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategorieSolder
HerstellerHarimatec Inc.
FormularSpool, 17.64 oz (500g)
TypWire Solder
Serie366
Gewicht1.1 lbs (499 g)
ProcessLeaded
Diameter0.050" (1.27mm)
Flux TypeRosin Activated (RA)
VerpackungBulk
Haltbarkeit-
Drahtstärke16 AWG, 18 SWG
KompositionPb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
TeilestatusActive
HerstellerHarimatec Inc.
Melting Point565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Shipping Info-
Digi-Key Storage-
Regal-Lebensdauer Beginn-
Lager-/Kühltemperatur-
Gehäuse
-
MSL
-

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