SOLDER PASTE NO CLEAN 500GMAuf LagerRoHS / Konformität

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70-4021-1410

SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM

Formular
Jar, 17.64 oz (500g)
Typ
Solder Paste
Serie
NP505-HR
Process
Lead Free
Datenblatt (PDF)
RoHS-konform

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Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategorieSolder
HerstellerKester Solder
FormularJar, 17.64 oz (500g)
TypSolder Paste
SerieNP505-HR
ProcessLead Free
Diameter-
Flux TypeNo-Clean
Mesh Type4
VerpackungBulk
Haltbarkeit12 Months
Drahtstärke-
KompositionSn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
TeilestatusActive
HerstellerKester Solder
Melting Point423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Shipping InfoShips with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Digi-Key StorageRefrigerated
Regal-Lebensdauer BeginnDate of Manufacture
Basisproduktnummer70-4021
Lager-/Kühltemperatur32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Gehäuse
-
MSL
-

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