Resistencia de chip - montaje en superficie201 Productos
| Imagen | Número de pieza | Fabricante | Descripción | Disponibilidad | Acciones | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 PDF | MFCR1206F10R0QHR | RESI | 10 OHM 1% 1W 50PPM/C | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | MFCR1206FR200QHR | RESI | 0.2 OHM 1% 1W 50PPM/C | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | MFCR2512FR100Q9R | RESI | 0.1 OHM 1% 2W 50PPM/C | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | PEWF2726F2L00A9 | RESI | 0.002 OHMS 1% 6W 75PPM/C | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | DHDZ0805L6R00G63A | RESI | IGNITOR RES 6OHMS | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
 PDF | PCSK2512JR010P6 | RESI | 2512 0.01OHMS 1W 5.0% 25PPM/C | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
 PDF | PCSK2512FR100P6 | RESI | 2512 0.1 OHMS 1W 1.0% 25PPM/C | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
 PDF | PEWF2512D5L00Q9 | RESI | 0.005 OHMS 0.5% 2.5W 50PPM/C | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
 PDF | PEWM5930FL200K9 | RESI | 0.0002 OHMS 1% 15W 100PPM/ | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
 PDF | SEWF3920D2L00P9 | RESI | 0.002 OHM 0.5% 6W 25PPM/C | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
 PDF | PEWM3920D1L00K9 | RESI | RES 0.001 OHM 0.5% 8W 3920 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
 PDF | TPAL0263F47R0K9 | RESI | RES 47 OHMS 35W 1% TO263 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
 PDF | PCSR2512FR018M6 | RESI | 0.018 OHMS 1W 1% 15PPM/C | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
 PDF | PCSR2512DR018M6 | RESI | 0.018 OHMS 1W 0.5% 15PPM/C | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | PCSR2512DR025M6 | RESI | 0.025 OHMS 1W 0.5% 15PPM/C | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | PCSR2512DR015M6 | RESI | 0.015 OHMS 1W 0.5% 15PPM/C | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | TPAL0263F25R0K9 | RESI | RES 25 OHMS 35W 1% TO263 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | TPAL0263FR500K9 | RESI | RES 0.5 OHMS 35W 1% TO263 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
 PDF | SEWF3951DL400P9 | RESI | 0.0004 OHM 0.5% 15W 25PPM/C | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | TPAL0263F1R00K9 | RESI | RES 1 OHMS 35W 1% TO263 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar |
Una resistencia de chip - montaje en superficie (SMT) es un tipo de resistencia diseñada para la tecnología de montaje en superficie, que permite que los componentes electrónicos se monten directamente sobre la superficie de las placas de circuito impreso (PCBs). Estas resistencias suelen ser rectangulares o cilíndricas y están disponibles en varios tamaños para adaptarse a diferentes diseños y requisitos de las PCBs. Características clave de las resistencias de chip - montaje en superficie incluyen: Tamaño compacto: Su pequeño tamaño permite diseños de circuitos de alta densidad, lo que las hace ideales para la electrónica moderna donde el espacio es limitado. Facilidad de montaje: Diseñadas para colocación automatizada, las resistencias de chip simplifican el proceso de fabricación, reduciendo el tiempo y los costos de montaje. Fiabilidad: Al no tener patillas que doblar o romper, las resistencias SMT ofrecen mayor estabilidad mecánica y fiabilidad. Amplia gama de valores: Disponibles en varios valores de resistencia, tolerancias y potencias para adaptarse a diversas necesidades de aplicación. Rendimiento térmico: Una buena conductividad térmica ayuda a disipar el calor, garantizando un rendimiento estable en diferentes condiciones de funcionamiento. Los tipos de composición de las resistencias de chip de montaje en superficie se refieren a los materiales y procesos de fabricación utilizados para crear estas resistencias. Los principales tipos incluyen: Resistencias de película gruesa: Composición: Fabricadas mediante serigrafía de una pasta resistiva (una mezcla de cerámica y materiales conductores) sobre un sustrato cerámico. Características: Son rentables, muy utilizadas y adecuadas para aplicaciones de uso general. Ofrecen buena estabilidad y están disponibles en una amplia gama de valores de resistencia. Aplicaciones: Electrónica de consumo, automoción, controles industriales. Resistencias de película delgada: Composición: Fabricadas depositando una capa muy delgada de material resistivo (como níquel-cromo) sobre un sustrato aislante mediante sputtering o evaporación. Características: Proporcionan mayor precisión, mejor estabilidad y tolerancias más estrictas en comparación con las de película gruesa. También son más costosas. Aplicaciones: Aplicaciones de alta precisión y alta fiabilidad, como dispositivos médicos, instrumentación y equipos de comunicación. Resistencias de película metálica: Composición: Similares a las de película delgada pero generalmente implican una capa más gruesa de aleación metálica depositada sobre una base cerámica. Características: Conocidas por su excelente exactitud, estabilidad y bajo ruido. Ofrecen mejor rendimiento que las de película gruesa pero son menos precisas que las de película delgada. Aplicaciones: Circuitos de precisión, equipos de audio y diversas instrumentaciones. Resistencias de elemento metálico: Composición: Consisten en una película de óxido metálico, como óxido de estaño, depositada sobre un sustrato cerámico. Características: Ofrecen buena estabilidad, rendimiento a alta temperatura y resistencia a sobrecargas y factores ambientales. Típicamente son más robustas que las resistencias de película metálica. Aplicaciones: Fuentes de alimentación, controles de motores y equipos industriales. Resistencias de película de carbono: Composición: Fabricadas depositando una capa delgada de carbono sobre un sustrato cerámico. Características: Menos estables y precisas en comparación con las películas metálicas y los óxidos, pero son económicas para aplicaciones de uso general. Aplicaciones: Electrónica de consumo de bajo costo, circuitos de uso general. Cada tipo de composición ofrece ventajas distintas y se elige en función de los requisitos específicos de la aplicación, incluidos factores como precisión, estabilidad, costo y condiciones ambientales. Las aplicaciones de las resistencias de chip - montaje en superficie incluyen electrónica de consumo, telecomunicaciones, sistemas automotrices, equipos industriales y dispositivos médicos. Su factor de forma compacto y su rendimiento fiable las convierten en componentes esenciales en el diseño y la fabricación de circuitos electrónicos modernos.