Resistencia de chip - montaje en superficie19,848 Productos
| Imagen | Número de pieza | Fabricante | Descripción | Disponibilidad | Acciones | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 PDF | CHA0402-50RGFTD | Vishay Sfernice | HIGH FREQUENCY/RF RESISTOR - 300 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | DTO035C100R0FRE3 | Vishay Sfernice | DTO 35 C 100U 1% R500 E3 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | D2TO035CR3600JRE3 | Vishay Sfernice | D2TO 35 C U36 5% R500 E3 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | DTO025CR7500FRE3 | Vishay Sfernice | DTO 25 C U75 1% R500 E3 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | D2TO035S220R0FRE3 | Vishay Sfernice | D2TO 35 S 220U 1% R500 E3 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
 PDF | CH0402-250RGFPT | Vishay Sfernice | RES CH 0402 THIN FILM | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
 PDF | DTO025CR2000FRE3 | Vishay Sfernice | DTO 25 C U2 1% R500 E3 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | DTO025CR2200JTE3 | Vishay Sfernice | RES 0.22 OHM 5% 25W TO252 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | DTO025CR0500GRE3 | Vishay Sfernice | DTO 25 C U05 2% R500 E3 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
 PDF | CHPHT0805K1004FGT | Vishay Sfernice | RES SMD 1M OHM 1% 0.02W 0805 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
 PDF | D2TO035C10000JRE3 | Vishay Sfernice | RES SMD TO263 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
 PDF | CHA02016-50RJFTD | Vishay Sfernice | CHA 02016 50U 5% F TR1000 e2 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | DTO025C500R0FRE3 | Vishay Sfernice | RES SMD TO252 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | P2TC0805D1002LNTA | Vishay Sfernice | P2TC0805 2PPM/C 10K 0,01% N TA | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | P2TC0805D5001LNTA | Vishay Sfernice | P2TC0805 2PPM/C 5K 0,01% N TA | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | DTO025C470R0JTE3 | Vishay Sfernice | RES SMD 470 OHM 5% 25W TO252 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
 PDF | PEP1206Y2003WNTA | Vishay Sfernice | PEP1206 10PPM/C 200K 0.05% N TA | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | D2TO035C15R00FTE3 | Vishay Sfernice | RES SMD 15 OHM 1% 35W TO263 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | PEP1206Z1001BGTA | Vishay Sfernice | PEP1206 5PPM/C 1K 0.1% G TA | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | PEP0805Y1003BGTA | Vishay Sfernice | PEP0805 10PPM/C 100K 0.1% G TA | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar |
Una resistencia de chip - montaje en superficie (SMT) es un tipo de resistencia diseñada para la tecnología de montaje en superficie, que permite que los componentes electrónicos se monten directamente sobre la superficie de las placas de circuito impreso (PCBs). Estas resistencias suelen ser rectangulares o cilíndricas y están disponibles en varios tamaños para adaptarse a diferentes diseños y requisitos de las PCBs. Características clave de las resistencias de chip - montaje en superficie incluyen: Tamaño compacto: Su pequeño tamaño permite diseños de circuitos de alta densidad, lo que las hace ideales para la electrónica moderna donde el espacio es limitado. Facilidad de montaje: Diseñadas para colocación automatizada, las resistencias de chip simplifican el proceso de fabricación, reduciendo el tiempo y los costos de montaje. Fiabilidad: Al no tener patillas que doblar o romper, las resistencias SMT ofrecen mayor estabilidad mecánica y fiabilidad. Amplia gama de valores: Disponibles en varios valores de resistencia, tolerancias y potencias para adaptarse a diversas necesidades de aplicación. Rendimiento térmico: Una buena conductividad térmica ayuda a disipar el calor, garantizando un rendimiento estable en diferentes condiciones de funcionamiento. Los tipos de composición de las resistencias de chip de montaje en superficie se refieren a los materiales y procesos de fabricación utilizados para crear estas resistencias. Los principales tipos incluyen: Resistencias de película gruesa: Composición: Fabricadas mediante serigrafía de una pasta resistiva (una mezcla de cerámica y materiales conductores) sobre un sustrato cerámico. Características: Son rentables, muy utilizadas y adecuadas para aplicaciones de uso general. Ofrecen buena estabilidad y están disponibles en una amplia gama de valores de resistencia. Aplicaciones: Electrónica de consumo, automoción, controles industriales. Resistencias de película delgada: Composición: Fabricadas depositando una capa muy delgada de material resistivo (como níquel-cromo) sobre un sustrato aislante mediante sputtering o evaporación. Características: Proporcionan mayor precisión, mejor estabilidad y tolerancias más estrictas en comparación con las de película gruesa. También son más costosas. Aplicaciones: Aplicaciones de alta precisión y alta fiabilidad, como dispositivos médicos, instrumentación y equipos de comunicación. Resistencias de película metálica: Composición: Similares a las de película delgada pero generalmente implican una capa más gruesa de aleación metálica depositada sobre una base cerámica. Características: Conocidas por su excelente exactitud, estabilidad y bajo ruido. Ofrecen mejor rendimiento que las de película gruesa pero son menos precisas que las de película delgada. Aplicaciones: Circuitos de precisión, equipos de audio y diversas instrumentaciones. Resistencias de elemento metálico: Composición: Consisten en una película de óxido metálico, como óxido de estaño, depositada sobre un sustrato cerámico. Características: Ofrecen buena estabilidad, rendimiento a alta temperatura y resistencia a sobrecargas y factores ambientales. Típicamente son más robustas que las resistencias de película metálica. Aplicaciones: Fuentes de alimentación, controles de motores y equipos industriales. Resistencias de película de carbono: Composición: Fabricadas depositando una capa delgada de carbono sobre un sustrato cerámico. Características: Menos estables y precisas en comparación con las películas metálicas y los óxidos, pero son económicas para aplicaciones de uso general. Aplicaciones: Electrónica de consumo de bajo costo, circuitos de uso general. Cada tipo de composición ofrece ventajas distintas y se elige en función de los requisitos específicos de la aplicación, incluidos factores como precisión, estabilidad, costo y condiciones ambientales. Las aplicaciones de las resistencias de chip - montaje en superficie incluyen electrónica de consumo, telecomunicaciones, sistemas automotrices, equipos industriales y dispositivos médicos. Su factor de forma compacto y su rendimiento fiable las convierten en componentes esenciales en el diseño y la fabricación de circuitos electrónicos modernos.