Wearables móviles

Los chips de la serie de conectividad de HiSilicon, especialmente diseñados para los SoC Kirin de smartphones, están repletos de tecnologías de conectividad: Wi‑Fi, Bluetooth, GNSS, FM e IR. Desde que la producción en masa de su primer miembro de la serie comenzó en 2014, la línea de chips de conectividad ha alcanzado cientos de millones de unidades enviadas, incorporándose a los smartphones de las series Huawei Mate, P y Nova. Además de los smartphones, la línea también ofrece opciones para otros dispositivos móviles. Por ejemplo, debido a su rendimiento sobresaliente, bajo consumo de energía y tamaño compacto, el Hi110X se utiliza ampliamente en drones, cámaras de acción y dispositivos de banda ancha móvil. Los chips wearables de HiSilicon se utilizan principalmente en dispositivos de muñeca —como relojes inteligentes ligeros y pulseras inteligentes— y en dispositivos de audio montados en la cabeza, como los auriculares TWS. Ayudan a que los wearables ofrezcan una experiencia de audio HD, acompañada de conectividad fiable, bajo consumo de energía y una pantalla llamativa.