Pegamentos, adhesivos, aplicadores39 Productos
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| Imagen | Número de pieza | Fabricante | Descripción | Disponibilidad | Acciones | |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() PDF | NCS10B-20G | Chip Quik Inc. | NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
![]() PDF | NCS10A | Chip Quik Inc. | NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
![]() PDF | AD7-30S | Chip Quik Inc. | THERMOSET CHIP BONDING EPOXY (RE | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
![]() PDF | NCS10W-20G | Chip Quik Inc. | NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
![]() PDF | AD1-10S | Chip Quik Inc. | THERMOSET CHIP GLUE (RED) - 10CC | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
![]() PDF | CQ511 | Chip Quik Inc. | INDUSTRIAL GRADE SELF-LEVELING S | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
![]() PDF | AD1-30S | Chip Quik Inc. | THERMOSET CHIP GLUE (RED) - 30CC | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
![]() PDF | NCS10G-20G | Chip Quik Inc. | NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
![]() PDF | AD7-10S | Chip Quik Inc. | THERMOSET CHIP BONDING EPOXY (RE | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
![]() PDF | SG1-0.5 | Chip Quik Inc. | SUPER GLUE - THIN VISCOSITY - PE | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
![]() PDF | EGS10B | Chip Quik Inc. | ELECTRONICS GRADE SILICONE ADHES | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
![]() PDF | NCS10A-20G | Chip Quik Inc. | NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
![]() PDF | AD7-200S | Chip Quik Inc. | THERMOSET CHIP BONDING EPOXY (RE | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
![]() PDF | SG1-1.0 | Chip Quik Inc. | SUPER GLUE - THIN VISCOSITY - PE | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
![]() PDF | EGS10W | Chip Quik Inc. | ELECTRONICS GRADE SILICONE ADHES | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
![]() PDF | CQ501-20G | Chip Quik Inc. | FAST SET LIQUID POLYURETHANE GLU | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
![]() PDF | SG2-0.5 | Chip Quik Inc. | SUPER GLUE - MEDIUM VISCOSITY - | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
![]() PDF | CQ9000-400 | Chip Quik Inc. | TWO-PART POTTING COMPOUND 400ML | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
![]() PDF | SG2-1.0 | Chip Quik Inc. | SUPER GLUE - MEDIUM VISCOSITY - | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
![]() PDF | NCS10C | Chip Quik Inc. | NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar |
Los productos dentro de la familia de pegamentos, adhesivos y aplicadores incluyen una variedad de agentes de unión y sellado de uso general y especializados, como adhesivos termofusibles y en aerosol, fijadores de roscas, compuestos de encapsulado, superpegamentos (cianoacrilatos), resinas epoxi y selladores. Las herramientas aplicadoras de esta familia de productos son las que están integradas en el embalaje de los productos adhesivos o que se venden con los materiales adhesivos en forma de kit.





















