Velocidad
533MHz, 1.3GHz
RAM Size
256KB
Embalaje
Tray
Estado de la pieza
Active
Conforme RoHS
Por qué elegirnos
Garantía de calidad
Garantía de calidad
Seguro ESD
Protección antiestática
Envío mundial
Entrega rápida
Respuesta rápida
RFQ rápida
Solicitar cotización
¿No se muestra el precio? Envíe una RFQ y le responderemos de inmediato.
MOQ1 uds.
Embalaje profesional
Embalaje original
Sellado de fábrica, bandeja ESD
Protección con desecante
Tarjeta indicadora de humedad y gel de sílice incluidos
Sellado al vacío
Bolsa barrera de humedad, rellena de nitrógeno
Embalaje seguro
Espuma antivibración, etiquetado antigolpes
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | System On Chip (SoC) |
| Fabricante | AMD |
| Velocidad | 533MHz, 1.3GHz |
| Serie | - |
| RAM Size | 256KB |
| Embalaje | Tray |
| Flash Size | - |
| Estado de la pieza | Active |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Fabricante | AMD |
| Number of I/O | 82 |
| Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| Paquete / Caso | 530-WFBGA, FCBGA |
| Atributos Primarios | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells |
| Temperatura de operación | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paquete de dispositivo del proveedor | 530-FCBGA (16x9.5) |
Paquete
-
MSL
-