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Board to Board
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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Headers, Receptacles, Female Sockets |
| Fabricante | Amphenol ICC (FCI) |
| Estilo | Board to Board |
| Serie | ComboStak® |
| Características | Board Guide, Pick and Place, Solder Retention |
| Embalaje | Tape & Reel (TR) |
| Estado de la pieza | Active |
| Terminación | Solder |
| Aplicaciones | General Purpose |
| Tipo de contacto | Female Socket |
| Contact Shape | Rectangular |
| Tipo de montaje | Surface Mount |
| Tipo de conector | Receptacle |
| Tipo de sujeción | Push-Pull |
| Número de filas | 2 |
| Apareamiento | - |
| Clasificación de voltaje | 100VDC |
| Material de contacto | Copper Alloy |
| Color de aislamiento | Natural |
| Insulation Height | 0.169" (4.30mm) |
| Protección de ingreso | - |
| Insulation Material | Thermoplastic |
| Número de posiciones | 46 (30 + 16 Power) |
| Row Spacing - Mating | - |
| Contacto Finalizar - Publicar | Gold |
| Contact Length - Post | - |
| Calificación actual (Amperios) | 800mA Signal, 25A Power |
| Temperatura de operación | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | 5mm, 6mm, 7mm, 8mm |
| Contacto Final - Acoplamiento | Gold, GXT™ |
| Número de posiciones cargadas | All |
| Clasificación de inflamabilidad de materiales | UL94 V-0 |
| Grosor de contacto - Post | Flash |
| Grosor de contacto - Acoplamiento | 29.5µin (0.75µm) |
Paquete
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MSL
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