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Board to Board or Cable
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BergCon®
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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Headers, Receptacles, Female Sockets |
| Fabricante | Amphenol ICC (FCI) |
| Estilo | Board to Board or Cable |
| Serie | BergCon® |
| Características | - |
| Embalaje | Tube |
| Estado de la pieza | Active |
| Terminación | Solder |
| Aplicaciones | - |
| Tipo de contacto | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Tipo de conector | Receptacle |
| Tipo de sujeción | Push-Pull |
| Número de filas | 2 |
| Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Clasificación de voltaje | - |
| Material de contacto | Brass |
| Color de aislamiento | Blue |
| Insulation Height | 0.335" (8.51mm) |
| Protección de ingreso | - |
| Número de producto base | 76314 |
| Insulation Material | Thermoplastic, Polyester, Glass Filled |
| Número de posiciones | 22 |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contacto Finalizar - Publicar | Tin |
| Contact Length - Post | 0.135" (3.43mm) |
| Calificación actual (Amperios) | - |
| Temperatura de operación | - |
| Mated Stacking Heights | - |
| Contacto Final - Acoplamiento | Gold |
| Número de posiciones cargadas | All |
| Clasificación de inflamabilidad de materiales | UL94 V-0 |
| Grosor de contacto - Post | 78.7µin (2.00µm) |
| Grosor de contacto - Acoplamiento | 39.4µin (1.00µm) |
Paquete
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MSL
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