36-BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PEn stockRoHS / Conformidad

Las imágenes son solo de referencia

ADPD7000BCBZR7

36-BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE P

Embalaje
Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
Estado de la pieza
Active
Fabricante
Analog Devices Inc.
Tipo de montaje
Surface Mount
Hoja de datos (PDF)
Conforme RoHS

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Bolsa barrera de humedad, rellena de nitrógeno

Embalaje seguro

Espuma antivibración, etiquetado antigolpes

ParámetroValor
CategoríaAnalog Front End (AFE)
FabricanteAnalog Devices Inc.
Serie-
EmbalajeTape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
Estado de la piezaActive
FabricanteAnalog Devices Inc.
Tipo de montajeSurface Mount
Number of Bits12
Paquete / Caso36-UFBGA, WLCSP
Número de canales4
Número de producto baseADPD7000
Paquete de dispositivo del proveedor36-WLCSP (2.8x2.56)
Voltage - Supply, Analog1.7V ~ 1.9V, 2.7V ~ 3.6V
Voltage - Supply, Digital1.7V ~ 1.9V
Paquete
-
MSL
-

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