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DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Serie
55
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Closed Frame
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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | IC Sockets |
| Fabricante | Aries Electronics |
| Tipo | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Serie | 55 |
| Características | Closed Frame |
| Embalaje | Bulk |
| Estado de la pieza | Active |
| Terminación | Solder |
| Fabricante | Aries Electronics |
| Pitch - Publicación | 0.100" (2.54mm) |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Material de construcción | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| Resistencia de contacto | - |
| Número de producto base | 24-655 |
| Contacto Finalizar - Publicar | Gold |
| Calificación actual (Amperios) | 1 A |
| Temperatura de operación | - |
| Contacto Final - Acoplamiento | Gold |
| Material de contacto - Publicación | Beryllium Copper |
| Longitud de la publicación de terminación | 0.110" (2.78mm) |
| Material de contacto - Acoplamiento | Beryllium Copper |
| Clasificación de inflamabilidad de materiales | UL94 V-0 |
| Grosor de contacto - Post | - |
| Grosor de contacto - Acoplamiento | - |
| Número de posiciones o pines (rejilla) | 24 (2 x 12) |
Paquete
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MSL
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