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PGA, ZIF (ZIP)
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PRS
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Closed Frame
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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | IC Sockets |
| Fabricante | Aries Electronics |
| Tipo | PGA, ZIF (ZIP) |
| Serie | PRS |
| Características | Closed Frame |
| Embalaje | Bulk |
| Estado de la pieza | Active |
| Terminación | Solder |
| Fabricante | Aries Electronics |
| Pitch - Publicación | 0.100" (2.54mm) |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Material de construcción | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
| Resistencia de contacto | - |
| Contacto Finalizar - Publicar | Tin |
| Calificación actual (Amperios) | 1 A |
| Temperatura de operación | -65°C ~ 125°C |
| Contacto Final - Acoplamiento | Gold |
| Material de contacto - Publicación | Beryllium Copper |
| Longitud de la publicación de terminación | 0.125" (3.18mm) |
| Material de contacto - Acoplamiento | Beryllium Copper |
| Clasificación de inflamabilidad de materiales | UL94 V-0 |
| Grosor de contacto - Post | 200.0µin (5.08µm) |
| Grosor de contacto - Acoplamiento | 30.0µin (0.76µm) |
| Número de posiciones o pines (rejilla) | 65 |
Paquete
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MSL
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