Serie
Ex-Temp
Embalaje
Tray
Tecnología
FLASH - NAND (MLC)
Tamaño de memoria
256Gbit
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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Memory |
| Fabricante | ATP Electronics, Inc. |
| Serie | Ex-Temp |
| Embalaje | Tray |
| Tecnología | FLASH - NAND (MLC) |
| Tamaño de memoria | 256Gbit |
| Tipo de memoria | Non-Volatile |
| Estado de la pieza | Active |
| Memory Format | FLASH |
| Tipo de montaje | Surface Mount |
| Paquete / Caso | 153-FBGA |
| Memory Interface | eMMC |
| Número de producto base | AF032 |
| Memory Organization | 32G x 8 |
| DigiKey Programable | Not Verified |
| Temperatura de operación | -40°C ~ 105°C |
| Paquete de dispositivo del proveedor | 153-BGA (11.5x13) |
Paquete
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MSL
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