Formulario
Jar
Tipo
Solder Sphere
Serie
SMD2
Process
Lead Free
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Embalaje seguro
Espuma antivibración, etiquetado antigolpes
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Solder |
| Fabricante | Chip Quik Inc. |
| Formulario | Jar |
| Tipo | Solder Sphere |
| Serie | SMD2 |
| Peso | - |
| Process | Lead Free |
| Diameter | 0.010" (0.25mm) |
| Flux Type | - |
| Embalaje | Bulk |
| Vida útil | 24 Months |
| Calibre de alambre | - |
| Composición | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Estado de la pieza | Active |
| Fabricante | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Shipping Info | - |
| Inicio de vida útil | Date of Manufacture |
| Temperatura de almacenamiento/refrigeración | - |
Paquete
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MSL
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