Formulario
Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Tipo
Solder Paste
Process
Lead Free
Flux Type
No-Clean
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Bolsa barrera de humedad, rellena de nitrógeno
Embalaje seguro
Espuma antivibración, etiquetado antigolpes
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Solder |
| Fabricante | Chip Quik Inc. |
| Formulario | Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc |
| Tipo | Solder Paste |
| Serie | - |
| Process | Lead Free |
| Diameter | - |
| Flux Type | No-Clean |
| Mesh Type | 4 |
| Embalaje | Dispenser |
| Vida útil | 6 Months |
| Calibre de alambre | - |
| Composición | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Estado de la pieza | Active |
| Fabricante | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Shipping Info | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
| Digi-Key Storage | Refrigerated |
| Inicio de vida útil | Date of Manufacture |
| Número de producto base | SMD291 |
| Temperatura de almacenamiento/refrigeración | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Paquete
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MSL
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