HEATSINK CPU .91" SQEn stockRoHS / Conformidad

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BDN09-3CB

HEATSINK CPU .91" SQ

Tipo
Top Mount
Forma
Square, Pin Fins
Ancho
0.910" (23.11mm)
Longitud
0.910" (23.11mm)
Hoja de datos (PDF)
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Espuma antivibración, etiquetado antigolpes

ParámetroValor
CategoríaHeat Sinks
FabricanteCTS Thermal Management Products
TipoTop Mount
FormaSquare, Pin Fins
Ancho0.910" (23.11mm)
Longitud0.910" (23.11mm)
SerieBDN
Diameter-
MaterialAluminum
EmbalajeBox
Fin Height0.355" (9.02mm)
Estado de la piezaActive
Package CooledAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Material FinishBlack Anodized
Método de adjuntoThermal Tape, Adhesive (Not Included)
Número de producto baseBDN09
Thermal Resistance @ Natural26.90°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow9.60°C/W @ 400 LFM
Paquete
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MSL
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