HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQRoHS / Conformidad

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BDN15-3CB/A01

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

Tipo
Top Mount
Forma
Square, Pin Fins
Ancho
1.510" (38.35mm)
Longitud
1.510" (38.35mm)
Hoja de datos (PDF)
Conforme RoHS

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ParámetroValor
CategoríaHeat Sinks
FabricanteCTS Thermal Management Products
TipoTop Mount
FormaSquare, Pin Fins
Ancho1.510" (38.35mm)
Longitud1.510" (38.35mm)
SerieBDN
Diameter-
MaterialAluminum
EmbalajeTray
Fin Height0.355" (9.02mm)
Vida útil24 Months
Estado de la piezaActive
Package CooledAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Material FinishBlack Anodized
Método de adjuntoThermal Tape, Adhesive (Included)
Número de producto baseBDN15
Thermal Resistance @ Natural15.10°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow4.50°C/W @ 400 LFM
Paquete
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MSL
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