Estilo
Board to Board or Cable
Serie
Datamate J-Tek
Características
Keying Slot, Mating Flange, Mounting Flange, Mounting Hardware
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Bulk
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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Headers, Receptacles, Female Sockets |
| Fabricante | Harwin Inc. |
| Estilo | Board to Board or Cable |
| Serie | Datamate J-Tek |
| Características | Keying Slot, Mating Flange, Mounting Flange, Mounting Hardware |
| Embalaje | Bulk |
| Estado de la pieza | Active |
| Terminación | Solder |
| Aplicaciones | General Purpose |
| Tipo de contacto | Female Socket |
| Contact Shape | Circular |
| Tipo de montaje | Surface Mount |
| Tipo de conector | Receptacle |
| Tipo de sujeción | Threaded |
| Número de filas | 2 |
| Apareamiento | 0.079" (2.00mm) |
| Clasificación de voltaje | 800V |
| Material de contacto | Beryllium Copper |
| Color de aislamiento | Black |
| Insulation Height | 0.220" (5.60mm) |
| Protección de ingreso | - |
| Insulation Material | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| Número de posiciones | 20 |
| Row Spacing - Mating | 0.079" (2.00mm) |
| Contacto Finalizar - Publicar | Tin |
| Contact Length - Post | - |
| Calificación actual (Amperios) | - |
| Temperatura de operación | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | 7.8mm, 8.05mm |
| Contacto Final - Acoplamiento | Gold |
| Número de posiciones cargadas | All |
| Clasificación de inflamabilidad de materiales | UL94 V-0 |
| Grosor de contacto - Post | 137.8µin (3.50µm) |
| Grosor de contacto - Acoplamiento | 12.0µin (0.30µm) |
Paquete
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MSL
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