Pitch
0.039" (1.00mm)
Serie
DF9
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Solder Retention
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Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) |
| Fabricante | Hirose Electric Co Ltd |
| Pitch | 0.039" (1.00mm) |
| Serie | DF9 |
| Características | Solder Retention |
| Embalaje | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| Estado de la pieza | Active |
| Fabricante | Hirose Electric Co Ltd |
| Tipo de montaje | Surface Mount |
| Tipo de conector | Receptacle, Outer Shroud Contacts |
| Contacto finalizado | Tin |
| Número de filas | 2 |
| Altura sobre la borda | 0.130" (3.30mm) |
| Número de producto base | DF9B |
| Número de posiciones | 41 |
| Mated Stacking Heights | 4.3mm |
| Grosor de acabado de contacto | 39.4µin (1.00µm) |
Paquete
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MSL
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