GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIPRoHS / Conformidad

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SIM-ST-MFF2

GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP

Format
ESIM (MFF2)
Packaging
Tape & Reel (TR)
Part Status
Discontinued at Digi-Key
Manufacturer
Hologram, Inc.
Hoja de datos (PDF)
Conforme RoHS

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Bolsa barrera de humedad, rellena de nitrógeno

Embalaje seguro

Espuma antivibración, etiquetado antigolpes

ParámetroValor
CategoríaSubscriber Identification Module (SIM) Cards
FabricanteHologram, Inc.
Class-
FormatESIM (MFF2)
Memory-
Series-
Features-
PackagingTape & Reel (TR)
Part StatusDiscontinued at Digi-Key
ManufacturerHologram, Inc.
Core Processor-
Carrier Network-
Size / Dimension5mm L x 6mm W x 0.82mm H
Network Technology2G, 3G, 4G LTE IOT
Operating Temperature-
Paquete
-
MSL
-

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