Tipo
MEMS (Silicon)
Forma
Rectangular
Serie
XENSIV™
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Omnidirectional
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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Microphones |
| Fabricante | Infineon Technologies |
| Tipo | MEMS (Silicon) |
| Forma | Rectangular |
| Serie | XENSIV™ |
| Calificaciones | - |
| Direction | Omnidirectional |
| Embalaje | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| S/N Ratio | 67dB |
| Tipo de salida | Digital, PDM |
| Estado de la pieza | Active |
| Sensibilidad | -26dB ±1dB @ 94dB SPL |
| Terminación | Solder Pads |
| Altura (Máx) | 0.051" (1.30mm) |
| Fabricante | Infineon Technologies |
| Port Location | Bottom |
| Voltage Range | 1.62 V ~ 3.6 V |
| Rango de frecuencia | 20 Hz ~ 20 kHz |
| Actual - Suministro | 1.3 mA |
| Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm) |
Paquete
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MSL
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