Tipo
MEMS (Silicon)
Grado
Automotive
Forma
Rectangular
Serie
XENSIV™
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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Microphones |
| Fabricante | Infineon Technologies |
| Tipo | MEMS (Silicon) |
| Grado | Automotive |
| Forma | Rectangular |
| Serie | XENSIV™ |
| Calificaciones | - |
| Direction | Noise Cancelling |
| Embalaje | Tape & Reel (TR) |
| S/N Ratio | 67dB |
| Tipo de salida | Digital, PDM |
| Estado de la pieza | Obsolete |
| Sensibilidad | -36dB |
| Terminación | Solder Pads |
| Altura (Máx) | - |
| Fabricante | Infineon Technologies |
| Port Location | Bottom |
| Calificación | AEC-Q103 |
| Voltage Range | 1.62 V ~ 3.6 V |
| Actual - Suministro | 980 µA |
| Tamaño / Dimensión | - |
Paquete
-
MSL
-