Tipo
MEMS (Silicon)
Forma
Rectangular
Serie
XENSIV™
Calificaciones
IP67 - Dust Tight, Waterproof
Conforme RoHS
Por qué elegirnos
Garantía de calidad
Garantía de calidad
Seguro ESD
Protección antiestática
Envío mundial
Entrega rápida
Respuesta rápida
RFQ rápida
Solicitar cotización
¿No se muestra el precio? Envíe una RFQ y le responderemos de inmediato.
MOQ1 uds.
Embalaje profesional
Embalaje original
Sellado de fábrica, bandeja ESD
Protección con desecante
Tarjeta indicadora de humedad y gel de sílice incluidos
Sellado al vacío
Bolsa barrera de humedad, rellena de nitrógeno
Embalaje seguro
Espuma antivibración, etiquetado antigolpes
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Microphones |
| Fabricante | Infineon Technologies |
| Tipo | MEMS (Silicon) |
| Grado | - |
| Forma | Rectangular |
| Serie | XENSIV™ |
| Calificaciones | IP67 - Dust Tight, Waterproof |
| Direction | Omnidirectional |
| Embalaje | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| S/N Ratio | 67.5dB |
| Tipo de salida | Digital, PDM |
| Estado de la pieza | Active |
| Sensibilidad | -37dB ±1dB @ 94dB SPL |
| Terminación | Solder Pads |
| Altura (Máx) | 0.043" (1.08mm) |
| Fabricante | Infineon Technologies |
| Port Location | Bottom |
| Calificación | - |
| Voltage Range | 1.6 V ~ 3.465 V |
| Rango de frecuencia | 10 Hz ~ 10 kHz |
| Voltaje - Nominal | 1.8 V |
| Actual - Suministro | 5 µA |
| Tamaño / Dimensión | 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) |
Paquete
-
MSL
-