Tipo
MEMS (Silicon)
Forma
Rectangular
Serie
XENSIV™
Calificaciones
IP57 - Dust Protected, Waterproof
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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Microphones |
| Fabricante | Infineon Technologies |
| Tipo | MEMS (Silicon) |
| Grado | - |
| Forma | Rectangular |
| Serie | XENSIV™ |
| Calificaciones | IP57 - Dust Protected, Waterproof |
| Direction | Omnidirectional |
| Embalaje | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| S/N Ratio | 69dB |
| Tipo de salida | Digital, PDM |
| Estado de la pieza | Active |
| Sensibilidad | -36dB ±1dB @ 94dB SPL |
| Terminación | Solder Pads |
| Altura (Máx) | 0.039" (0.98mm) |
| Fabricante | Infineon Technologies |
| Port Location | Bottom |
| Calificación | - |
| Voltage Range | 1.62 V ~ 3.6 V |
| Rango de frecuencia | 10 Hz ~ 15 kHz |
| Voltaje - Nominal | 1.8 V |
| Actual - Suministro | 550 µA |
| Tamaño / Dimensión | 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) |
Paquete
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MSL
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