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Tipo
MEMS (Silicon)
Forma
Rectangular
Serie
XENSIV™
Calificaciones
IP57 - Dust Protected, Waterproof
Conforme RoHS
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Embalaje seguro
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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Microphones |
| Fabricante | Infineon Technologies |
| Tipo | MEMS (Silicon) |
| Forma | Rectangular |
| Serie | XENSIV™ |
| Calificaciones | IP57 - Dust Protected, Waterproof |
| Direction | Noise Cancelling |
| Embalaje | Tape & Reel (TR) |
| S/N Ratio | 72dB |
| Tipo de salida | Digital, PDM |
| Estado de la pieza | Discontinued at Digi-Key |
| Sensibilidad | -36dB ±1dB @ 94dB SPL |
| Terminación | Solder Pads |
| Altura (Máx) | 0.047" (1.20mm) |
| Fabricante | Infineon Technologies |
| Port Location | Bottom |
| Voltage Range | 1.62 V ~ 3.6 V |
| Actual - Suministro | 980 µA |
| Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm) |
Paquete
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MSL
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