Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 11.5 mmEn stockRoHS / Conformidad

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107250-0026

Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 11.5 mm

Tipo
BGA
Embalaje
Bag
Estado de la pieza
Active
Terminación
Solder
Hoja de datos (PDF)
Conforme RoHS

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ParámetroValor
CategoríaIC Sockets
FabricanteIronwood Electronics
TipoBGA
Serie-
Características-
EmbalajeBag
Estado de la piezaActive
TerminaciónSolder
FabricanteIronwood Electronics
Pitch - Publicación0.020" (0.50mm)
Tipo de montajeThrough Hole
Apareamiento0.020" (0.50mm)
Material de construcción-
Resistencia de contacto-
Contacto Finalizar - Publicar-
Temperatura de operación-
Contacto Final - Acoplamiento-
Material de contacto - Publicación-
Longitud de la publicación de terminación-
Material de contacto - Acoplamiento-
Clasificación de inflamabilidad de materiales-
Grosor de contacto - Post-
Grosor de contacto - Acoplamiento-
Número de posiciones o pines (rejilla)153 (12 x 13)
Paquete
-
MSL
-

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