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Film Over Foam
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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| Fabricante | Laird Technologies EMI |
| Tipo | Film Over Foam |
| Forma | Rectangle |
| Ancho | 0.394" (10.00mm) |
| Altura | 0.394" (10.00mm) |
| Longitud | 0.394" (10.00mm) |
| Serie | SMD Grounding Metallized |
| Plato | - |
| Material | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) |
| Embalaje | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| Vida útil | 24 Months |
| Estado de la pieza | Active |
| Fabricante | Laird Technologies EMI |
| Inicio de vida útil | Date of Shipment |
| Método de adjunto | Solder |
| Recubrimiento - Grosor | - |
| Temperatura de operación | -40°C ~ 70°C |
| Temperatura de almacenamiento/refrigeración | - |
Paquete
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MSL
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