CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLDRoHS / Conformidad

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BU180Z-178-HT

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Tipo
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Serie
BU-178HT
Características
Open Frame
Embalaje
Tube
Hoja de datos (PDF)
Conforme RoHS

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ParámetroValor
CategoríaIC Sockets
FabricanteOn Shore Technology Inc.
TipoDIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
SerieBU-178HT
CaracterísticasOpen Frame
EmbalajeTube
Estado de la piezaObsolete
TerminaciónSolder
FabricanteOn Shore Technology Inc.
Pitch - Publicación0.100" (2.54mm)
Tipo de montajeSurface Mount
Apareamiento0.100" (2.54mm)
Material de construcciónPolybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Resistencia de contacto7mOhm
Número de producto baseBU180Z
Contacto Finalizar - PublicarCopper
Calificación actual (Amperios)1 A
Temperatura de operación-55°C ~ 125°C
Contacto Final - AcoplamientoGold
Material de contacto - PublicaciónBrass
Longitud de la publicación de terminación0.059" (1.50mm)
Material de contacto - AcoplamientoBeryllium Copper
Clasificación de inflamabilidad de materialesUL94 V-0
Grosor de contacto - PostFlash
Grosor de contacto - Acoplamiento78.7µin (2.00µm)
Número de posiciones o pines (rejilla)18 (2 x 9)
Paquete
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MSL
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