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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Headers, Receptacles, Female Sockets |
| Fabricante | Samtec Inc. |
| Estilo | Board to Board |
| Serie | ESQ |
| Características | - |
| Embalaje | Bulk |
| Estado de la pieza | Active |
| Terminación | Solder |
| Aplicaciones | - |
| Tipo de contacto | Forked |
| Contact Shape | Square |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Tipo de conector | Elevated Socket |
| Tipo de sujeción | Push-Pull |
| Número de filas | 2 |
| Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Clasificación de voltaje | 550VAC |
| Material de contacto | Phosphor Bronze |
| Color de aislamiento | Black |
| Insulation Height | 0.635" (16.13mm) |
| Protección de ingreso | - |
| Número de producto base | ESQ-105 |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Número de posiciones | 10 |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contacto Finalizar - Publicar | Gold |
| Contact Length - Post | 0.090" (2.29mm) |
| Calificación actual (Amperios) | 5.7A per Contact |
| Temperatura de operación | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Contacto Final - Acoplamiento | Gold |
| Número de posiciones cargadas | All |
| Clasificación de inflamabilidad de materiales | UL94 V-0 |
| Grosor de contacto - Post | 3.00µin (0.076µm) |
| Grosor de contacto - Acoplamiento | 20.0µin (0.51µm) |
Paquete
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MSL
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