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DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
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ICF
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Open Frame
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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | IC Sockets |
| Fabricante | Samtec Inc. |
| Tipo | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Serie | ICF |
| Características | Open Frame |
| Embalaje | Tape & Reel (TR) |
| Estado de la pieza | Active |
| Terminación | Solder |
| Fabricante | Samtec Inc. |
| Pitch - Publicación | 0.100" (2.54mm) |
| Tipo de montaje | Surface Mount |
| Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Material de construcción | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Resistencia de contacto | - |
| Número de producto base | ICF-308 |
| Contacto Finalizar - Publicar | Tin |
| Temperatura de operación | -55°C ~ 125°C |
| Contacto Final - Acoplamiento | Tin |
| Material de contacto - Publicación | Beryllium Copper |
| Longitud de la publicación de terminación | - |
| Material de contacto - Acoplamiento | Beryllium Copper |
| Clasificación de inflamabilidad de materiales | - |
| Grosor de contacto - Post | - |
| Grosor de contacto - Acoplamiento | - |
| Número de posiciones o pines (rejilla) | 8 (2 x 4) |
Paquete
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MSL
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