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Board Level
Forma
Rectangular
Material
Copper
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Bulk
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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Heat Sinks |
| Fabricante | Seeed Technology Co., Ltd |
| Tipo | Board Level |
| Forma | Rectangular |
| Ancho | - |
| Longitud | - |
| Serie | - |
| Diameter | - |
| Material | Copper |
| Embalaje | Bulk |
| Fin Height | - |
| Vida útil | - |
| Estado de la pieza | Active |
| Package Cooled | Raspberry Pi 3 B+ |
| Material Finish | - |
| Método de adjunto | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Thermal Resistance @ Natural | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | - |
Paquete
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MSL
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