Serie
DDR4 DIMM
Características
Board Lock, Latches
Embalaje
Tray
Normas
MO-309
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Embalaje seguro
Espuma antivibración, etiquetado antigolpes
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Inline Module Sockets |
| Fabricante | TE Connectivity AMP Connectors |
| Serie | DDR4 DIMM |
| Características | Board Lock, Latches |
| Embalaje | Tray |
| Normas | MO-309 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM |
| Estado de la pieza | Active |
| Fabricante | TE Connectivity AMP Connectors |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Contacto finalizado | Gold |
| Estilo de conector | DIMM |
| Función de montaje | Normal, Standard - Top |
| Número de producto base | 2308107 |
| Número de posiciones | 288 |
| Grosor de acabado de contacto | 30.0µin (0.76µm) |
Paquete
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MSL
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