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Board to Board
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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Headers, Receptacles, Female Sockets |
| Fabricante | TE Connectivity Erni |
| Estilo | Board to Board |
| Serie | SMC |
| Características | Board Guide, Pick and Place, Solder Retention |
| Embalaje | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| Estado de la pieza | Active |
| Terminación | Solder |
| Aplicaciones | - |
| Tipo de contacto | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Tipo de montaje | Surface Mount |
| Tipo de conector | Receptacle |
| Tipo de sujeción | Push-Pull |
| Número de filas | 2 |
| Apareamiento | 0.050" (1.27mm) |
| Clasificación de voltaje | - |
| Material de contacto | Copper Alloy |
| Color de aislamiento | Black |
| Insulation Height | 0.356" (9.05mm) |
| Protección de ingreso | - |
| Número de producto base | - |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Número de posiciones | 20 |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Contacto Finalizar - Publicar | Tin |
| Contact Length - Post | - |
| Calificación actual (Amperios) | 1.7A per Contact |
| Temperatura de operación | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Contacto Final - Acoplamiento | Gold |
| Número de posiciones cargadas | All |
| Clasificación de inflamabilidad de materiales | UL94 V-0 |
| Grosor de contacto - Post | 157.5µin (4.00µm) |
| Grosor de contacto - Acoplamiento | - |
Paquete
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MSL
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