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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Headers, Male Pins |
| Fabricante | TE Connectivity Erni |
| Estilo | Board to Cable/Wire |
| Serie | MICROSPEED |
| Características | Board Guide |
| Embalaje | Box |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| Estado de la pieza | Active |
| Terminación | Solder |
| Aplicaciones | - |
| Tipo de contacto | Male Pin, Power |
| Contact Shape | Rectangular |
| Tipo de montaje | Through Hole, Right Angle |
| Tipo de conector | Header |
| Tipo de sujeción | Push-Pull |
| Número de filas | 1 |
| Apareamiento | 0.079" (2.00mm) |
| Clasificación de voltaje | - |
| Material de contacto | Copper Alloy |
| Color de aislamiento | Black |
| Insulation Height | 0.266" (6.76mm) |
| Protección de ingreso | - |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Número de posiciones | 5 |
| Row Spacing - Mating | - |
| Contacto Finalizar - Publicar | Tin |
| Contact Length - Post | - |
| Calificación actual (Amperios) | 18A |
| Temperatura de operación | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Overall Contact Length | - |
| Contacto Final - Acoplamiento | Gold |
| Contact Length - Mating | - |
| Número de posiciones cargadas | All |
| Clasificación de inflamabilidad de materiales | UL94 V-0 |
| Grosor de contacto - Post | 157.5µin (4.00µm) |
| Grosor de contacto - Acoplamiento | - |
Paquete
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MSL
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