Serie
Micro Relay K
Tipo de bobina
Non Latching
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Bulk
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Active
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Embalaje seguro
Espuma antivibración, etiquetado antigolpes
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Automotive Relays |
| Fabricante | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays |
| Serie | Micro Relay K |
| Características | - |
| Tipo de bobina | Non Latching |
| Embalaje | Bulk |
| Coil Power | - |
| Estado de la pieza | Active |
| Coil Current | 47.2 mA |
| Coil Voltage | 12VDC |
| Formulario de contacto | DPDT (2 Form C) |
| Fabricante | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays |
| Operate Time | 3 ms |
| Release Time | 1.5 ms |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Resistencia de bobina | 254 Ohms |
| Material de contacto | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| Switching Voltage | - |
| Estilo de terminación | PC Pin |
| Número de producto base | V23086 |
| Must Operate Voltage | 6.9 VDC |
| Must Release Voltage | 1.5 VDC |
| Temperatura de operación | -40°C ~ 105°C |
| Contact Rating (Current) | 25 A |
Paquete
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MSL
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