Serie
V23100-V4, AXICOM
Características
Diode
Tipo de bobina
Non Latching
Embalaje
Tube
Conforme RoHS
Por qué elegirnos
Garantía de calidad
Garantía de calidad
Seguro ESD
Protección antiestática
Envío mundial
Entrega rápida
Respuesta rápida
RFQ rápida
Solicitar cotización
¿No se muestra el precio? Envíe una RFQ y le responderemos de inmediato.
MOQ1 uds.
Embalaje profesional
Embalaje original
Sellado de fábrica, bandeja ESD
Protección con desecante
Tarjeta indicadora de humedad y gel de sílice incluidos
Sellado al vacío
Bolsa barrera de humedad, rellena de nitrógeno
Embalaje seguro
Espuma antivibración, etiquetado antigolpes
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Reed Relays |
| Fabricante | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays |
| Serie | V23100-V4, AXICOM |
| Características | Diode |
| Tipo de bobina | Non Latching |
| Embalaje | Tube |
| Estado de la pieza | Obsolete |
| Seal Rating | - |
| Coil Current | 24 mA |
| Coil Voltage | 12VDC |
| Formulario de contacto | DPST-NO (2 Form A) |
| Fabricante | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays |
| Operate Time | 0.75 ms |
| Release Time | 0.15 ms |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Resistencia de bobina | 500 Ohms |
| Material de contacto | Ruthenium (Ru) |
| Switching Voltage | 200VAC, 200VDC - Max |
| Estilo de terminación | PC Pin |
| Número de producto base | V23100 |
| Must Operate Voltage | 8.4 VDC |
| Must Release Voltage | 1.8 VDC |
| Temperatura de operación | -40°C ~ 85°C |
| Contact Rating (Current) | 500 mA |
Paquete
-
MSL
-