نوع
QFN/LFCSP
پچ
0.020" (0.50mm)
سری
Proto-Advantage IPC
مواد
Stainless Steel
مطابق RoHS
چرا ما
ضمانت کیفیت
تضمین کیفیت
ایمن ESD
محافظت ضد استاتیک
ارسال جهانی
ارسال سریع
پاسخ سریع
درخواست سریع
درخواست قیمت
قیمت نمایش داده نمیشود؟ یک درخواست بفرستید، فوراً پاسخ میدهیم.
حداقل سفارش1 عدد
بستهبندی حرفهای
بستهبندی اصلی
مهر و موم کارخانه، سینی ESD
محافظت با رطوبتگیر
کارت نشانگر رطوبت و سیلیکاژل شامل
مهر و موم خلاء
کیسه مانع رطوبت، پر شده با نیتروژن
بستهبندی ایمن
فوم ضد لرزش، برچسب ضد ضربه
| پارامتر | مقدار |
|---|---|
| دستهبندی | Solder Stencils, Templates |
| تولیدکننده | Chip Quik Inc. |
| نوع | QFN/LFCSP |
| پچ | 0.020" (0.50mm) |
| سری | Proto-Advantage IPC |
| مواد | Stainless Steel |
| بسته بندی | Bulk |
| Thickness | 0.0040" (0.102mm) |
| وضعیت قطعه | Active |
| تولید کننده | Chip Quik Inc. |
| Inner Dimension | 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) |
| Outer Dimension | 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) |
| Thermal Center Pad | 0.098" L x 0.098" W (2.50mm x 2.50mm) |
| تعداد موقعیتها | 20 |
بستهبندی
-
MSL
-