فرم
Spool, 4 oz (113.40g)
نوع
Wire Solder
Process
Lead Free
Diameter
0.020" (0.51mm)
مطابق RoHS
چرا ما
ضمانت کیفیت
تضمین کیفیت
ایمن ESD
محافظت ضد استاتیک
ارسال جهانی
ارسال سریع
پاسخ سریع
درخواست سریع
درخواست قیمت
قیمت نمایش داده نمیشود؟ یک درخواست بفرستید، فوراً پاسخ میدهیم.
حداقل سفارش1 عدد
بستهبندی حرفهای
بستهبندی اصلی
مهر و موم کارخانه، سینی ESD
محافظت با رطوبتگیر
کارت نشانگر رطوبت و سیلیکاژل شامل
مهر و موم خلاء
کیسه مانع رطوبت، پر شده با نیتروژن
بستهبندی ایمن
فوم ضد لرزش، برچسب ضد ضربه
| پارامتر | مقدار |
|---|---|
| دستهبندی | Solder |
| تولیدکننده | Chip Quik Inc. |
| فرم | Spool, 4 oz (113.40g) |
| نوع | Wire Solder |
| سری | - |
| Process | Lead Free |
| Diameter | 0.020" (0.51mm) |
| Flux Type | Rosin Activated (RA) |
| بسته بندی | Bulk |
| مدت زمان نگهداری | - |
| قطر سیم | 24 AWG, 25 SWG |
| ترکیب | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| وضعیت قطعه | Active |
| تولید کننده | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| شماره محصول پایه | RASW |
بستهبندی
-
MSL
-