THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NORoHS / انطباق

تصاویر فقط برای مرجع

TS391LT

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

فرم
Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
نوع
Solder Paste
Process
Lead Free
Flux Type
No-Clean
برگه داده (PDF)
مطابق RoHS

چرا ما

ضمانت کیفیت
تضمین کیفیت
ایمن ESD
محافظت ضد استاتیک
ارسال جهانی
ارسال سریع
پاسخ سریع
درخواست سریع

بسته‌بندی حرفه‌ای

بسته‌بندی اصلی

مهر و موم کارخانه، سینی ESD

محافظت با رطوبت‌گیر

کارت نشانگر رطوبت و سیلیکاژل شامل

مهر و موم خلاء

کیسه مانع رطوبت، پر شده با نیتروژن

بسته‌بندی ایمن

فوم ضد لرزش، برچسب ضد ضربه

پارامترمقدار
دسته‌بندیSolder
تولیدکنندهChip Quik Inc.
فرمSyringe, 0.53 oz (15g), 5cc
نوعSolder Paste
سری-
ProcessLead Free
Diameter-
Flux TypeNo-Clean
Mesh Type4
بسته بندیBulk
مدت زمان نگهداری12 Months
قطر سیم-
ترکیبBi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
وضعیت قطعهActive
تولید کنندهChip Quik Inc.
Melting Point281°F (138°C)
Shipping Info-
شروع عمر قفسهDate of Manufacture
شماره محصول پایهTS391L
دمای ذخیره‌سازی/یخچالی68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
بسته‌بندی
-
MSL
-

Related Products