سرعت
Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
بسته بندی
Bulk
فناوری
Schottky
وضعیت قطعه
Active
مطابق RoHS
چرا ما
ضمانت کیفیت
تضمین کیفیت
ایمن ESD
محافظت ضد استاتیک
ارسال جهانی
ارسال سریع
پاسخ سریع
درخواست سریع
درخواست قیمت
قیمت نمایش داده نمیشود؟ یک درخواست بفرستید، فوراً پاسخ میدهیم.
حداقل سفارش1 عدد
بستهبندی حرفهای
بستهبندی اصلی
مهر و موم کارخانه، سینی ESD
محافظت با رطوبتگیر
کارت نشانگر رطوبت و سیلیکاژل شامل
مهر و موم خلاء
کیسه مانع رطوبت، پر شده با نیتروژن
بستهبندی ایمن
فوم ضد لرزش، برچسب ضد ضربه
| پارامتر | مقدار |
|---|---|
| دستهبندی | Diode Arrays |
| تولیدکننده | GeneSiC Semiconductor |
| سرعت | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
| سری | - |
| بسته بندی | Bulk |
| فناوری | Schottky |
| وضعیت قطعه | Active |
| تولید کننده | GeneSiC Semiconductor |
| نوع نصب | Chassis Mount |
| بسته / مورد | Twin Tower |
| شماره محصول پایه | MBR30035 |
| Diode Configuration | 1 Pair Common Cathode |
| بسته دستگاه تأمین کننده | Twin Tower |
| Current - Reverse Leakage @ Vr | 8 mA @ 20 V |
| ولتاژ - DC معکوس (Vr) (حداکثر) | 35 V |
| Operating Temperature - Junction | -55°C ~ 150°C |
| Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 650 mV @ 150 A |
| Current - Average Rectified (Io) (per Diode) | 150A |
بستهبندی
-
MSL
-