パワードライバモジュール109 製品
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| 画像 | 型番 | メーカー | 説明 | 操作 | |
|---|---|---|---|---|---|
 PDF | FSBS15CH60F | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | FSBM10SH60 | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | FPAB50PH60 | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER, 50A, HYBRID | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | FNF51060TD1 | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER, 20A | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | FSBS15CH60 | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER, 15A, HYBRID | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | FSB50660SFT | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER, 8.1A | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 | FSB50450L | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
| FSB50550AD | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER, 5A | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | FSB50450S | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER, 3A, HYBRID | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | FSB50250UD | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | FSBB30CH60B | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER, 60A, HYBRID | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
PDF | FVP18030IM3LSG1 | Fairchild Semiconductor | BUFFER/INVERTER PERIPHL DRIVER | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
PDF | FSBS3CH60 | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER, 3A, HYBRID | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
PDF | FSB50550T | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER 3.5A HYBRID | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | FPAB30BH60 | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER, 30A, HYBRID | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | FSB50250 | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER, 2A, HYBRID | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
| FSBS10SM60I | Fairchild Semiconductor | SMART POWER MODULE 27PIN SPM27-B | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | FSBB15CH60 | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER, 30A, HYBRID | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | FSB50450A | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER, 3.9A | 最小注文: 1 ホバーで見積 | |
 PDF | FSB50450AT | Fairchild Semiconductor | AC MOTOR CONTROLLER, 3.9A | 最小注文: 1 ホバーで見積 |
パワードライバモジュールは、通常はIGBTやMOSFETなどの電力部品を物理的に収容するもので、ハーフブリッジや1相・2相・3相の構成で使用されます。パワー半導体（ダイ）は、パワー半導体を搭載し、必要に応じて電気的・熱的接触を確保するとともに電気絶縁を提供する基板上に、はんだ付けまたは焼結によって実装されます。パワーモジュールは高い電力密度を実現し、多くの場合で信頼性が高く冷却が容易です。