Resistencia de chip - montaje en superficie684 Productos
| Imagen | Número de pieza | Fabricante | Descripción | Disponibilidad | Acciones | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 PDF | TFA0603WJUMPF-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 0 OHM JUMPER 0603 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | TFA0402R3242F-T10 | Thin Film Technology Corp. | RES 32400 OHM 1% 1/16W 0402 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | TFA0402R4021F-T10 | Thin Film Technology Corp. | RES 4020 OHM 1% 1/16W 0402 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | TFA0402R1243F-T10 | Thin Film Technology Corp. | RES 124000 OHM 1% 1/16W 0402 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | TFA1206R2201J-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 2200 OHM 5% 1/4W 1206 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | TFA0402R1500J-T10 | Thin Film Technology Corp. | RES 150 OHM 5% 1/16W 0402 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
 PDF | TFA0603R1003F-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 100000 OHM 1% 1/10W 0603 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | TFA0402R1872F-T10 | Thin Film Technology Corp. | RES 18700 OHM 1% 1/16W 0402 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
 PDF | TFAS0402R2002F-T10 | Thin Film Technology Corp. | RES 20000 OHM 1% 1/16W 0402 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | TFAS0402R1501F-T10 | Thin Film Technology Corp. | RES 1500 OHM 1% 1/16W 0402 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | TFAS0603R1003F-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 100000 OHM 1% 1/10W 0603 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | TFAS0603R1001F-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 1000 OHM 1% 1/10W 0603 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
 PDF | D1MPC1206QR010FF-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 0.01 OHM 1% 1W 1206 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
 PDF | D1WEL0805MR009FA-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 0.009 OHM 1% 3/4W 0805 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | D1WEL0603MR009F-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 0.009 OHM 1% 1/2W 0603 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | D1MPC0603DR010FF-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 0.01 OHM 1% 1/3W 0603 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | D1MPC0603RR005FF-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 0.005 OHM 1% 1/3W 0603 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | D1WEL0805CR300F-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 0.3 OHM 1% 3/4W 0805 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | D1WEL1206MR330F-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 0.33 OHM 1% 1W 1206 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar | |
PDF | D1WEL1206MR023F-T5 | Thin Film Technology Corp. | RES 0.023 OHM 1% 1W 1206 | En stock | MOQ: 1 Pase para cotizar |
Una resistencia de chip - montaje en superficie (SMT) es un tipo de resistencia diseñada para la tecnología de montaje en superficie, que permite que los componentes electrónicos se monten directamente sobre la superficie de las placas de circuito impreso (PCBs). Estas resistencias suelen ser rectangulares o cilíndricas y están disponibles en varios tamaños para adaptarse a diferentes diseños y requisitos de las PCBs. Características clave de las resistencias de chip - montaje en superficie incluyen: Tamaño compacto: Su pequeño tamaño permite diseños de circuitos de alta densidad, lo que las hace ideales para la electrónica moderna donde el espacio es limitado. Facilidad de montaje: Diseñadas para colocación automatizada, las resistencias de chip simplifican el proceso de fabricación, reduciendo el tiempo y los costos de montaje. Fiabilidad: Al no tener patillas que doblar o romper, las resistencias SMT ofrecen mayor estabilidad mecánica y fiabilidad. Amplia gama de valores: Disponibles en varios valores de resistencia, tolerancias y potencias para adaptarse a diversas necesidades de aplicación. Rendimiento térmico: Una buena conductividad térmica ayuda a disipar el calor, garantizando un rendimiento estable en diferentes condiciones de funcionamiento. Los tipos de composición de las resistencias de chip de montaje en superficie se refieren a los materiales y procesos de fabricación utilizados para crear estas resistencias. Los principales tipos incluyen: Resistencias de película gruesa: Composición: Fabricadas mediante serigrafía de una pasta resistiva (una mezcla de cerámica y materiales conductores) sobre un sustrato cerámico. Características: Son rentables, muy utilizadas y adecuadas para aplicaciones de uso general. Ofrecen buena estabilidad y están disponibles en una amplia gama de valores de resistencia. Aplicaciones: Electrónica de consumo, automoción, controles industriales. Resistencias de película delgada: Composición: Fabricadas depositando una capa muy delgada de material resistivo (como níquel-cromo) sobre un sustrato aislante mediante sputtering o evaporación. Características: Proporcionan mayor precisión, mejor estabilidad y tolerancias más estrictas en comparación con las de película gruesa. También son más costosas. Aplicaciones: Aplicaciones de alta precisión y alta fiabilidad, como dispositivos médicos, instrumentación y equipos de comunicación. Resistencias de película metálica: Composición: Similares a las de película delgada pero generalmente implican una capa más gruesa de aleación metálica depositada sobre una base cerámica. Características: Conocidas por su excelente exactitud, estabilidad y bajo ruido. Ofrecen mejor rendimiento que las de película gruesa pero son menos precisas que las de película delgada. Aplicaciones: Circuitos de precisión, equipos de audio y diversas instrumentaciones. Resistencias de elemento metálico: Composición: Consisten en una película de óxido metálico, como óxido de estaño, depositada sobre un sustrato cerámico. Características: Ofrecen buena estabilidad, rendimiento a alta temperatura y resistencia a sobrecargas y factores ambientales. Típicamente son más robustas que las resistencias de película metálica. Aplicaciones: Fuentes de alimentación, controles de motores y equipos industriales. Resistencias de película de carbono: Composición: Fabricadas depositando una capa delgada de carbono sobre un sustrato cerámico. Características: Menos estables y precisas en comparación con las películas metálicas y los óxidos, pero son económicas para aplicaciones de uso general. Aplicaciones: Electrónica de consumo de bajo costo, circuitos de uso general. Cada tipo de composición ofrece ventajas distintas y se elige en función de los requisitos específicos de la aplicación, incluidos factores como precisión, estabilidad, costo y condiciones ambientales. Las aplicaciones de las resistencias de chip - montaje en superficie incluyen electrónica de consumo, telecomunicaciones, sistemas automotrices, equipos industriales y dispositivos médicos. Su factor de forma compacto y su rendimiento fiable las convierten en componentes esenciales en el diseño y la fabricación de circuitos electrónicos modernos.