Serie
D1MPC
Características
Anti-Sulfur, Current Sense, Moisture Resistant
Embalaje
Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT)
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±1%
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Embalaje seguro
Espuma antivibración, etiquetado antigolpes
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Chip Resistor - Surface Mount |
| Fabricante | Thin Film Technology Corp. |
| Serie | D1MPC |
| Calificaciones | - |
| Características | Anti-Sulfur, Current Sense, Moisture Resistant |
| Embalaje | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) |
| Tolerancia | ±1% |
| Resistencia | 5 mOhms |
| Composición | Metal Foil |
| Estado de la pieza | Active |
| Tasa de fallos | - |
| Potencia (Vatios) | 0.333W, 1/3W |
| Paquete / Caso | 0603 (1608 Metric) |
| Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Altura - Sentado (Máx) | 0.022" (0.55mm) |
| Temperatura de operación | -55°C ~ 155°C |
| Número de Terminaciones | 2 |
| Paquete de dispositivo del proveedor | 0603 |
| Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Paquete
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MSL
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