Tipo
Board Level, Vertical
Forma
Rectangular, Fins
Ancho
1.005" (25.53mm)
Longitud
1.025" (26.04mm)
Conforme RoHS
Por qué elegirnos
Garantía de calidad
Garantía de calidad
Seguro ESD
Protección antiestática
Envío mundial
Entrega rápida
Respuesta rápida
RFQ rápida
Solicitar cotización
¿No se muestra el precio? Envíe una RFQ y le responderemos de inmediato.
MOQ1 uds.
Embalaje profesional
Embalaje original
Sellado de fábrica, bandeja ESD
Protección con desecante
Tarjeta indicadora de humedad y gel de sílice incluidos
Sellado al vacío
Bolsa barrera de humedad, rellena de nitrógeno
Embalaje seguro
Espuma antivibración, etiquetado antigolpes
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Heat Sinks |
| Fabricante | Boyd Laconia, LLC |
| Tipo | Board Level, Vertical |
| Forma | Rectangular, Fins |
| Ancho | 1.005" (25.53mm) |
| Longitud | 1.025" (26.04mm) |
| Serie | - |
| Diameter | - |
| Material | Copper |
| Embalaje | Bulk |
| Fin Height | 0.610" (15.49mm) |
| Estado de la pieza | Active |
| Package Cooled | TO-220 |
| Material Finish | Tin |
| Método de adjunto | Clip and PC Pin |
| Número de producto base | 7138 |
| Thermal Resistance @ Natural | 20.00°C/W |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 1.5W @ 40°C |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 5.00°C/W @ 500 LFM |
Paquete
-
MSL
-