Tipo
QSOP
Pitch
0.025" (0.64mm)
Serie
Proto-Advantage PA
Material
Stainless Steel
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Embalaje seguro
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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | Solder Stencils, Templates |
| Fabricante | Chip Quik Inc. |
| Tipo | QSOP |
| Pitch | 0.025" (0.64mm) |
| Serie | Proto-Advantage PA |
| Material | Stainless Steel |
| Embalaje | Bulk |
| Thickness | 0.0040" (0.102mm) |
| Estado de la pieza | Active |
| Fabricante | Chip Quik Inc. |
| Inner Dimension | - |
| Outer Dimension | 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) |
| Thermal Center Pad | - |
| Número de posiciones | 24 |
Paquete
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MSL
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