Tipo
DIP, 0.1" (2.54mm) Row Spacing
Serie
714
Características
Carrier, Closed Frame
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Bulk
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| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Categoría | IC Sockets |
| Fabricante | DigiKey |
| Tipo | DIP, 0.1" (2.54mm) Row Spacing |
| Serie | 714 |
| Características | Carrier, Closed Frame |
| Embalaje | Bulk |
| Estado de la pieza | Active |
| Terminación | Solder |
| Fabricante | DigiKey |
| Pitch - Publicación | 0.100" (2.54mm) |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Material de construcción | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| Resistencia de contacto | - |
| Número de producto base | 714-43 |
| Contacto Finalizar - Publicar | Gold |
| Calificación actual (Amperios) | 3 A |
| Temperatura de operación | -55°C ~ 125°C |
| Contacto Final - Acoplamiento | Gold |
| Material de contacto - Publicación | Brass Alloy |
| Longitud de la publicación de terminación | 0.170" (4.32mm) |
| Material de contacto - Acoplamiento | Beryllium Copper |
| Clasificación de inflamabilidad de materiales | - |
| Grosor de contacto - Post | 30.0µin (0.76µm) |
| Grosor de contacto - Acoplamiento | 30.0µin (0.76µm) |
| Número de posiciones o pines (rejilla) | 54 (2 x 27) |
Paquete
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MSL
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